通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。
物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進行，實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產過程中，物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況，并協同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類，并交由IPQC確認后方可使用。
其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機，真空吸筆或型鑷子，坐落于SMT加工工藝生產線中絲印機的后邊。回流焊接：其功效是將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設備為回流焊機，坐落于SMT加工工藝生產線中貼片機的后邊。
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